Tytuł projektu
Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej
Podstawa prawna
Umowa nr UDA-POIG.01.03.01-14-031/08-00 pomiędzy Instytucją Wdrażającą – Ośrodkiem Przetwarzania Informacji a Instytutem Tele- i Radiotechnicznym
Termin realizacji: 2007 r. – 2013 r.
Projekt jest realizowany w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka, lata 2007-2013, Priorytet 1 Badania i Rozwój Nowoczesnych Technologii, Działanie 1.3 Wsparcie Projektów B+R na rzecz przedsiębiorców realizowanych przez jednostki naukowe, Poddziałanie 1.3.1 Projekty rozwojowe
Źródło finansowania
Projekt współfinansowany przez Unię Europejską z Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego oraz budżetu państwa.
Cel Projektu
Projekt stanowi kontynuację działań podejmowanych w ITR związanych z innowacyjnymi technologiami wykonywania wielowarstwowych płytek drukowanych z mikropołączeniami wewnętrznymi oraz ze strategią Instytutu ukierunkowaną na wdrażanie wyników prac badawczych w przedsiębiorstwach sektora elektroniki. Projekt jest ukierunkowany na potrzeby społeczno-gospodarcze małych i średnich przedsiębiorstw (MŚP) sektora elektroniki, które aby utrzymać się na rynku powinny stale podnosić poziom innowacyjności swojej produkcji przy jednoczesnym obniżaniu kosztów wytwarzania wyrobów. Projekt wychodzi naprzeciw zapotrzebowaniu MŚP na wiedzę niezbędną do wyboru technologii dostosowanej do ich indywidualnych potrzeb lub ich klientów.
Projekt został zakonczony. Oferta na sprzedaż wyników prac i udzielenie licencji.
Instytut Tele- i Radiotechniczny zakończył 10.04.2012 r realizację projektu Nr UDA-POIG.01.03.01-14-1031/08-05 pt.: „Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej” prowadzonego w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka, lata 2007-2013, Priorytet 1 Badania i Rozwój Nowoczesnych Technologii, Działanie 1.3 Wsparcie Projektów B+R na rzecz przedsiębiorców realizowanych przez jednostki naukowe, Poddziałanie 1.3.1.
W czasie realizacji projektu wykonano badania i próby doświadczalne, w wyniku których opracowano nowe kompleksowe rozwiązanie technologiczne, od opracowania procesów formowania indywidualnego planarnego podzespołu biernego, do wyrobu finalnego, jakim jest model wielowarstwowej płytki drukowanej z wbudowanymi wewnątrz podzespołami biernymi oraz model układów elektronicznych zbudowanych z zastosowaniem płytek obwodu drukowanego z wbudowanymi podzespołami.
Płytki modelowe wykonane w ramach opracowanych technologii zostały przebadane w warunkach narażeń mechaniczno-klimatycznych i sprawdzone na linii doświadczalnej montażu elektronicznego w warunkach lutowania bezołowiowego.
Rezultatem projektu jest opracowana technologia doświadczalna wbudowywania elementów cienko- i grubowarstwowych rezystywnych oraz pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej oraz baza wiedzy na temat materiałów o odpowiednich własnościach do formowania elementów rezystywnych (cienko i grubowarstwowych) oraz pojemnościowych do wbudowywania wewnątrz wielowarstwowej płytki drukowanej, zasad konstrukcji i projektowania wbudowanych elementów i ich nieuszkadzalności.
Opracowane rozwiązanie technologiczne wytwarzania nowej generacji płytek drukowanych o wysokiej gęstości upakowania podzespołów jest ważnym uzupełnieniem dotychczas stosowanych technologii produkcji płytek drukowanych i umożliwia wdrożenie wysoko zaawansowanego sposobu miniaturyzacji wyrobów elektronicznych, który zwiększa funkcjonalność urządzeń elektronicznych.
Serdecznie zapraszamy małe i średnie firmy do zapoznania się z wynikami projektu oraz współpracy przy ich komercyjnym wykorzystaniu. Wyniki projektu przeznaczone są do udostępnienia i wdrożenia na prawach rynkowych modernizującym się krajowym przedsiębiorstwom produkującym płytki drukowane, przedsiębiorstwom montażu elektronicznego i przedsiębiorstwom produkującym urządzenia elektroniczne.
Przedsiębiorstwom świadczącym usługi montażu elektronicznego i producentom sprzętu elektronicznego stosującym w swoich projektach najnowocześniejsze typy układów scalonych oferujemy sprzedaż:
- Wytycznych dotyczących zasad konstrukcji i projektowania rezystorów cienkowarstwowych do wbudowania wewnątrz wielowarstwowej płytki drukowanej.
- Wytycznych dotyczących zasad konstrukcji i projektowania rezystorów grubowarstwowych wraz z zakresami zmian rezystancji zachodzącymi na każdym etapie wytwarzania wielowarstwowej płytki drukowanej oraz sposobami korygowania tej rezystancji do rezystancji zakładanej.
- Wytycznych dotyczących zasad konstrukcji i projektowania kondensatorów planarnych z wykorzystaniem materiału bazowego w postaci laminatu z cienką warstwą dielektryczną oraz z zastosowaniem mikropołączeń wewnętrznych.
- Wytycznych i warunków umożliwiających formowanie rezystorów i kondensatorów przy użyciu nowej generacji cienkiego laminatu składającego się z warstwy rezystywnej i warstwy pojemnościowej.
- Wytycznych do projektowania wielowarstwowych płytek drukowanych z wbudowanymi podzespołami biernymi.
- Metody korekcji rezystorów przy użyciu ablacji laserowej.
Producentom płytek wielowarstwowych oferujemy udzielenie licencji niewyłącznej na wdrożenie opracowanych technologii wytwarzania płytek drukowanych z wbudowanymi elementami rezystywnymi i pojemnościowymi.